业内人士分析认为，道预定年报道指出 ，投产公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中，台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，但最新报道显示 ，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺
。三星加速推进1.4nm工艺的划杀重要动力之一来自苹果。从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。随着工艺微缩进程的投产深入 ，三星的星计整体进度已与英特尔基本接近 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，划杀通过设计与工艺的道预定年协同优化 ，

在晶圆代工战略布局方面，根据苹果的芯片路线图，

三星方面表示，

据媒体报道，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，三星将如何提升其先进工艺的良率
。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，该方法的核心理念在于，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。性能和单位面积集成度
。实现了功耗降低26%的成效。尽管落后于台积电
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，该节点预计于2027年或2028年实现量产。相比之下 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。在维持现有制造基础设施的前提下，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三者的竞争格局正在逐步拉近 。不过，其在经历两代2nm工艺之后 ，DTCO的应用将变得愈发关键。此前
，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星与之存在大约一年的时间差距 
。显著提升能效
、

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，